[发明专利]有机电激发光元件封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种有机电激发光元件封装，其包括有机电激发光元件阵列基板、透明盖板以及熔接胶。有机电激发光元件阵列基板包括第一基板以及多个阵列排列于第一基板上的有机电激发光元件。透明盖板配置于有机电激发光元件阵列基板上方，其中透明盖板包括第二基板以及位于第二基板上的导电层，且有机电激发光元件位于第一基板与第二基板之间。熔接胶配置于有机电激发光元件阵列基板与透明盖板之间，并环绕有机电激发光元件。熔接胶位于第一基板与部分导电层之间，且对应于熔接胶的部分导电层为透明的。本发明可以降低有机电激发光元件封装利用激光封装技术进行封装时的工艺困难度，进而提高激光封装技术的可行性。

主权项

一种有机电激发光元件封装，包括：有机电激发光元件阵列基板，包括第一基板以及多个阵列排列于该第一基板上的有机电激发光元件；透明盖板，配置于该有机电激发光元件阵列基板上方，其中该透明盖板包括第二基板以及位于该第二基板上的导电层，且所述多个有机电激发光元件位于该第一基板与该第二基板之间；以及熔接胶，配置于该有机电激发光元件阵列基板与该透明盖板之间，并环绕所述多个有机电激发光元件，其中该熔接胶位于该第一基板与部分该导电层之间，且对应于该熔接胶的部分该导电层为透明的。