[发明专利]有机电激发光元件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种有机电激发光元件封装，包括：

有机电激发光元件阵列基板，包括第一基板以及多个阵列排列于该第一 基板上的有机电激发光元件；

透明盖板，配置于该有机电激发光元件阵列基板上方，其中该透明盖板 包括第二基板以及位于该第二基板上的用以传递信号的触控线路的导电层， 且所述多个有机电激发光元件位于该第一基板与该第二基板之间；以及

激光熔接胶，配置于该有机电激发光元件阵列基板与该透明盖板之间， 并环绕所述多个有机电激发光元件，其中该激光熔接胶位于该第一基板与部 分该用以传递信号的触控线路的导电层之间，且对应于该激光熔接胶的部分 该用以传递信号的触控线路的导电层为透明的。

2.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中所述多个有机电激 发光元件包括多个有机电激发光二极管。

3.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中该有机电激发光元 件阵列基板包括有源式有机电激发光元件阵列基板或无源式有机电激发光 元件阵列基板。

4.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中该透明盖板包括玻 璃盖板。

5.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中该用以传递信号的 触控线路的导电层的材质包括透明导电氧化物。

6.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中所述多个有机电激 发光元件与该用以传递信号的触控线路的导电层位于该第一基板与该第二 基板之间。

7.如权利要求1所述的有机电激发光二极管封装，其中该第二基板位于 所述多个有机电激发光元件与该用以传递信号的触控线路的导电层之间。

8.如权利要求1所述的有机电激发光二极管封装，其中该激光熔接胶包 括玻璃熔接胶。

9.如权利要求1所述的有机电激发光二极管封装，其中该激光熔接胶的 材质包括：

胶体：以及

多个氧化物微粒，掺杂于该胶体内，其中该氧化物微粒包括金属氧化物、 过渡元素的氧化物或所述氧化物的组合。

10.如权利要求9所述的有机电激发光二极管封装，其中该氧化物微粒的 粒径介于1微米至5微米之间。

11.如权利要求1所述的有机电激发光二极管封装，其中该激光熔接胶适 于被波长介于800纳米至1000纳米之间的激光照射，而与该有机电激发光 元件阵列基板或该透明盖板熔接。

12.一种有机电激发光元件封装的制造方法，包括：

提供有机电激发光元件阵列基板；

于透明盖板上形成激光熔接胶，其中该透明盖板具有用以传递信号的触 控线路的导电层，且对应于该激光熔接胶的部分该用以传递信号的触控线路 的导电层为透明的；

将该透明盖板与该有机电激发光元件阵列基板对组，以使该激光熔接胶 位于该有机电激发光元件阵列基板与该透明盖板之间；以及

借由波长介于800纳米至1000纳米之间的激光照射该激光熔接胶，以 使该有机电激发光元件阵列基板与该激光熔接胶接合。

13.如权利要求12所述的有机电激发光元件封装的制造方法，其中该激 光熔接胶在被该激光照射后产生浅灰色至黑色的熔接痕迹。