[发明专利]锡固结金刚石磨料仿生抛光盘及制造方法

摘要

锡固结金刚石磨料仿生抛光盘及制造方法由基盘、仿生锡固结金刚石磨料半球状锡凸块焊接在基盘上构成，满足F.R.Yeatts叶序模型，即满足θ＝137.508°n，籽粒块经向位置满足；其半球状锡凸块所形成的分割间距具有“Winkler地基”的分割特性。制造方法是利用激光快速成型法，先将混有金刚石磨料锡膏涂覆到基盘表面上，用激光束按照叶序模型编程扫描，将锡熔化焊接在基盘上，由于混有金刚石磨料的锡膏在熔化过程中的表面张力作用形成半球状的锡凸块。本发明具有均匀压强分布、均衡温度场和均匀抛光液流动作用，并能及时将抛光的形成废物及时排除，在化学机械抛光中也能合理地配置和均衡化学和机械作用比例，从而大大提高了抛光效率和改善抛光质量。

主权项

1.锡固结金刚石磨料仿生抛光盘，包括按照所用抛光盘直径制作的基盘(2)、锡固结材料与金刚石磨料混合的锡凸块(1)，其特征在于所述的锡凸块(1)焊接在基盘(2)上，其锡凸块(1)在基盘(2)的分布满足θ＝137.508°n，籽粒块径向位置满足叶序理论的F.R.Yeatts叶序模型葵花籽粒排布结构，其中θ是几个凸起籽粒块的极坐标角度，R是第n个凸起籽粒块的极坐标半径，R。为抛光盘的直径，K生长多数，其锡凸块(1)排布所形成的分割间距具有“Winkler地基”的分割特性。