[发明专利]在切削工件时形成图像

摘要

包括用于成像的扫描电子显微镜(SEM)镜筒和用于切削的聚焦离子射束(FIB)镜筒的双射束仪器常规地用于从半导体晶圆取出样品(薄片)。通过用SEM镜筒观察切削的进展，可以进行该切削工艺的端点指示。本发明提供该问题的备选技术方案，其中使用仅具有FIB镜筒的仪器。为了将薄片切削到例如30nm的其最终厚度，聚焦离子射束100沿薄片重复地扫描。发现，在切削薄片时可以从薄片获得足够的用于端点指示的信号。不需要另外的电子射束用于检查。

主权项

一种切削工件和使工件成像的方法，所述工件呈现一表面(101)，所述方法包括：将所述工件放置在真空环境中，使聚焦粒子射束(100)射向所述表面，采用预定图案在所述表面上扫描所述射束以照射所述工件的点，从而切削所述工件，从探测响应于所述粒子射束撞击所述工件而从所述工件产生的辐射的探测器采集信号，以及将源自所述信号的数据存储在计算机存储器中，所述数据因此形成所述工件的面的表示，其特征在于所述射束基本上平行于所述工件的面(206)撞击所述工件，被照射的点形成被重复扫描的单个曲线，在每次扫描期间，材料从离所述表面不同距离切削掉，以及所述计算机存储器存储所述工件上的所述曲线的多次扫描的数据，由此，所述面在一个方向上由所述粒子射束的方向限定，而在另一个方向上沿所述曲线被限定。