[发明专利]在切削工件时形成图像

权利要求书

1.一种切削工件和使工件成像的方法，所述工件呈现一表面(101)，所述方法包括：

将所述工件放置在真空环境中，

使聚焦粒子射束(100)射向所述表面，

采用预定图案在所述表面上扫描所述射束以照射所述工件的点，从而切削所述工件，

从探测响应于所述粒子射束撞击所述工件而从所述工件产生的辐射的探测器采集信号，以及

将源自所述信号的数据存储在计算机存储器中，所述数据因此形成所述工件的面的表示，

其特征在于

所述射束基本上平行于所述工件的面(206)撞击所述工件，

被照射的点形成被重复扫描的单个曲线，

在每次扫描期间，材料从离所述表面不同距离切削掉，以及

所述计算机存储器存储所述工件上的所述曲线的多次扫描的数据，

由此，所述面在一个方向上由所述粒子射束的方向限定，而在另一个方向上沿所述曲线被限定。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述粒子射束基本上垂直于所述表面撞击。

3.如权利要求1-2中任一项所述的方法，其中所述数据用于形成图像。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述曲线是线段，由此，所述面是矩形面。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述曲线是环，由此，所述面是曲面。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述环是圆圈，由此，所述面是圆柱面。

7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中所探测到的辐射包括从所述工件产生的带电粒子。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述聚焦粒子射束是聚焦带电粒子射束。

9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其中所述切削包括气体辅助切削或气体辅助蚀刻。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其中存储在所述计算机存储器中的数据与其他数据进行比较以确定端点动作。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述其他数据是使用CAD模型生成的数据。

12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，其中所述曲线用许多停留点建立而成，所述粒子射束射向所述停留点中的每个长达一预定停留期，在所述预定停留期之后所述粒子射束射向下一个停留点。

13.如权利要求12所述的方法，其中对于每个停留期，存储一个数据点在所述计算机存储器中。

14.如权利要求12所述的方法，其中每个停留期分为许多子停留期，每个子停留期在计算机存储器中产生数据点，每个数据点对应于离所述表面的不同距离。

15.如权利要求1-14中任一项所述的方法，其中在将所述射束射向所述曲线上的一点之前，相邻点被切削，所述相邻点位于使得当使所述射束射向所述曲线上的该点时所述射束不轰击所述工件的表面和被切削的所述工件的部分之间的所述面的部分的位置。

16.一种用于为粒子光学装置(500)编程的软件，所述粒子光学装置配备成在工件(504)上扫描精细聚焦的粒子射束(508)并且存储源自来自探测二次辐射的探测器(530)的信号的数据，所述二次辐射是响应于撞击粒子射束而从所述工件产生的，所述装置配备有可编程控制器(532)用于控制所述装置，其特征在于，所述软件包括用于为可编程控制器编程以执行如权利要求1-15任一项中限定的所述方法的代码。