[发明专利]印制电路板制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201010158689.2 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101848606A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张顺;李敬科;常天海;周水平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接；将所述第一子板、粘结装置、第二子板压合形成印制电路板。本发明实施例，第一子板的金属化孔内的控深塞孔与第二子板的金属化孔内的控深塞孔阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口处与所述第一子板的孔盘、所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接；将所述第一子板、粘结装置、第二子板压合形成印制电路板。
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