[发明专利]印制电路板制作方法及印制电路板

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电路技术领域，特别涉及一种印制电路板制作方法及印制电路板。

背景技术

随着电子产品功能越来越强大，大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到设备能力的极限，使得多层印刷电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)的加工工艺难以提升，对多层PCB的常规加工工艺带来了极大的挑战。

发明人在实施本发明的过程中发现：为了解决板厚、通孔电镀能力等问题对制作多层PCB的限制，现有技术通过将子板的金属化孔(Plating ThroughHole，简称：PTH)填实，避免导电浆料流进PTH孔内影响孔径和孔深，该种实施方式主要用于模块、载板等需要表贴器件的高密小型化场合，并不能实现插装器件。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板制作方法及印制电路板，使金属化孔能够插装器件。

本发明提供了一种印制电路板制作方法，包括：

分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；

在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口处与所述第一子板的孔盘、所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接；

将所述第一子板、粘结装置、第二子板压合形成印制电路板。

本发明提供了一种印制电路板，包括：至少第一子板和第二子板；

所述第一子板的金属化孔内与所述第二子板的金属化孔内填充有树脂材料形成的控深塞孔；

夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述粘结装置的开口处与所述第一子板的孔盘、所述第二子板的孔盘相对应，所述第一子板的金属化孔的孔盘与所述第二子板的金属化孔的孔盘通过所述导电浆料实现电连接。

本发明实施例的印制电路板制作方法及印制电路板，由于第一子板的金属化孔和第二子板的金属化孔填充树脂材料形成了控深塞孔，阻止了导电浆料流入金属化孔内，保护了金属化孔的孔深和孔径，使得金属化孔能够实现插装器件；进一步地，填充在第一子板与第二子板之间的导电浆料实现了第一子板与第二子板间金属化孔的电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所采用的子板的结构示意图；

图2为本发明印制电路板制作方法一个实施例的流程示意图；

图3为本发明印制电路板制作方法又一个实施例的流程示意图；

图4为图3所示实施例中步骤301控深塞孔的示意图；

图5为图3所示实施例中步骤302贴合粘结片后的示意图；

图6为图3所示实施例中步骤303在粘结片上开口后的示意图；

图7为图3所示实施例中步骤303在在开口内填充导电材料后的示意图；

图8为图3所示实施例中步骤304第二子板与第一子板压合后形成母板的示意图；

图9为本发明印制电路板制作方法再一个实施例的流程示意图；

图10为图9所示实施例中步骤902形成夹板的示意图；

图11为图10所示实施例中将夹板填充导电浆料的示意图；

图12为图9所示实施例中步骤903夹板、第一子板、第二子板的位置示意图；

图13为图9所示实施例中步骤904形成的母板的示意图；

图14为本发明印制电路板一个实施例的结构示意图；

图15为本发明印制电路板又一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。