[发明专利]半导体装置及金属屏蔽板的制造方法有效
| 申请号： | 201010157128.0 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101877345A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 增田正亲;小田和范;富田幸治;宫野和幸 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片和设于半导体芯片的电路面的金属屏蔽板。金属屏蔽板配置成使屏蔽板主体的另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧。在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出，因此半导体芯片的电路面不会因为切断毛边而受伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 金属 屏蔽 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括具有电路面的半导体芯片和在半导体芯片的至少电路面设置的金属屏蔽板，其特征在于：金属屏蔽板具有包含一个面和另一面的屏蔽板主体、以及从屏蔽板主体向侧方突出的毛边，金属屏蔽板配置成使另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧，在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边，切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出。
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