[发明专利]电子束胶光掩模板的去胶方法及其装置有效
| 申请号: | 201010156909.8 | 申请日: | 2010-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN101794089A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 金海涛;徐飞;田炜;赵延峰;毛汛 | 申请(专利权)人: | 常州瑞择微电子科技有限公司;无锡华润微电子有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 贾海芬 |
| 地址: | 213022 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种电子束胶光掩模板的去胶装置,安装在机座下部的驱动气缸其活塞杆通过联板与驱动连杆连接,驱动连杆与支座固定连接;安装在机座上部的外槽体的槽壁四周安装有上喷嘴、底板有排液流道;内槽体通过支承架安装在外槽体内,托架的托盘设置在内槽体内,托盘底面具有环形凸筋,托盘下部的托座穿出内槽体与支座密封连接,托盘上设有支承座、与药液流道相通的药液下出口和药液侧出口及下喷嘴;支座的药液混合腔与托架上的药液流道相通,支座与药液混合腔相通的两个独立进药孔其出口设有单向阀、进口与药液管道连接,套在支座外侧的柔性密封套密封连接在外槽体和托架的托座上。本发明具有去胶降低成本、生产效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 电子束 胶光掩 模板 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种电子束胶光掩模板的去胶装置,其特征在于:包括外槽体(2)、内槽体(3)、托架(5)以及支座(9)、驱动气缸(15)和机座(11),安装在机座(11)底部的驱动气缸(15)其活塞杆通过联板(14)与驱动连杆(12)连接,驱动连杆(12)与支座(9)的连接座(9-1)固定连接;所述的外槽体(2)安装在机座(11)的顶部,外槽体(2)沿槽壁四周的上部安装有喷口向下倾斜的上喷嘴(1)、底板上有排液流道(2-1);所述的内槽体(3)通过支承架(20)安装在外槽体(2)内,内槽体(3)底部具有开口;所述托架(5)的托盘(5-1)设置在内槽体(3)内,且托盘(5-1)底面有与内槽体(3)密封的环形凸筋(5-6),托盘(5-1)下部的托座(5-5)穿出内槽体(3)的开口与支座(9)密封连接,托盘(5-1)上设有用于支承光掩模板的两个以上凸起的支承座(5-2),托盘(5-1)上的药液下出口(5-8)和周边的两个以上药液侧出口(5-7)分别与托架(5)内的药液流道(5-4)相通,托架(5)的水道(5-3)出口安装有下喷嘴(21),托架(5)内的水道(5-3)和上喷嘴(1)分别与水管连接;所述支座(9)包括上部的药液混合腔(9-3)、下部的连接座(9-1)以及设置在支座(9)上两个独立与药液混合腔(9-3)相通的进药孔(9-2),各进药孔(9-2)的出口安装有单向阀(17)、进口与药液管道(16)连接,支座(9)上的药液混合腔(9-3)与托架(5)的药液流道(5-4)相通,套在支座(9)外侧的柔性密封套(7)两侧分别密封连接在外槽体(2)和托架(5)的托座(5-5)上。
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