[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010155948.6 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101866901A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 中村弘幸;武藤晃;小池信也;锦泽笃志;佐藤幸弘;船津胜彦 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;陈宇萱 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件及其制造方法。更具体地，在树脂密封型半导体封装中，为了防止在用于安装半导体芯片的管芯键合材料中产生裂痕。经由管芯键合材料将半导体芯片安装在管芯焊盘的上表面上，而后利用绝缘树脂进行密封。对管芯焊盘将要与绝缘树脂相接触的顶表面进行表面粗糙化，而不对管芯焊盘的底表面以及外引线部分进行表面粗糙化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：包括导体的管芯焊盘；多个引线部分，其位于所述管芯焊盘的外围，并且具有内引线部分和外引线部分；半导体芯片，其经由管芯键合材料而被安装在所述管芯焊盘的顶表面上；绝缘树脂，用于密封所述内引线部分、所述管芯焊盘的一部分以及所述半导体芯片，其中所述管芯焊盘的、位于所述顶表面相对侧的底表面暴露在所述绝缘树脂之外，其中对所述管芯焊盘所述顶表面的、将要与所述绝缘树脂相接触的部分进行表面粗糙化，以及其中对所述管芯焊盘所述底表面和所述外引线部分不进行表面粗糙化。
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