[发明专利]一种半导体反射型光纤温度传感器无效
| 申请号： | 201010154666.4 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102235919A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李旭;齐龙舟;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 | 申请（专利权）人： | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器，尤其是一种半导体反射型光纤温度传感器，包括光纤，半导体膜层，陶瓷插针。将光纤纤芯插入陶瓷插针，使纤芯端面和陶瓷插针端面在同一平面内，采用镀膜技术将半导体膜层镀到该平面上，镀膜技术使半导体膜层和光纤连接紧密，不受外界压力、振动等影响半导体的折射率，使得测温精度大大提高；陶瓷插针可以固定光纤纤芯，同时增大了半导体膜层的面积，使半导体膜层和光纤紧密接触。在镀膜的陶瓷插针外面封装一个陶瓷套筒。此套筒可以保护镀膜层，同时能和半导体膜层面形成温度探测腔，当外界环境温度变化时，半导体膜层受热均匀，使得探测的温度准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 反射 光纤 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种半导体反射型光纤温度传感器，包括传导光纤、半导体膜层，其特征在于：所述的半导体膜层通过镀膜技术镀到光纤纤芯端面。
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