[发明专利]一种半导体反射型光纤温度传感器无效
| 申请号： | 201010154666.4 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102235919A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李旭;齐龙舟;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 | 申请（专利权）人： | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 反射 光纤 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体反射型光纤温度传感器，包括传导光纤、半导体膜层，其特征在于：所述的半导体膜层通过镀膜技术镀到光纤纤芯端面。
2.据权利要求1所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，所述的光纤纤芯一端插入绝缘插针中，纤芯端面和绝缘插针端面在同一平面内，半导体被均匀的镀到该平面内。
3.根据权利要求1或2所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，所述的镀膜技术为离子辅助蒸镀法。
4.根据权利要求1所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，所述的半导体膜层厚度为100nm-500nm。
5.根据权利要求1或2所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，所述的绝缘插针为陶瓷插针。
6.根据权利要求1所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，在陶瓷插针外面封装一个绝缘套筒。
7.根据权利要求1或5所述的半导体反射型光纤温度传感器，其特征在于，所述的绝缘套筒为陶瓷套筒。
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