[发明专利]一种研磨抛光装置有效

专利信息
申请号: 201010154172.6 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN101791778A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 陈耀龙 申请(专利权)人: 陈耀龙
主分类号: B24B29/00 分类号: B24B29/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 薛晨光;逯长明
地址: 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种研磨抛光装置,包括研磨抛光盘、至少一个工件环总成、伺服驱动机构和控制器;其中,研磨抛光盘的上表面用于设置研磨抛光介质,研磨抛光盘通过第一驱动部件的驱动绕其自身轴线转动;工件环总成置于研磨抛光盘的上方,且工件环总成的中部具有用于内置工件的中心通孔;伺服驱动机构置于研磨抛光盘外侧的支架上,驱动工件环总成相对于研磨抛光盘运动,以调整工件环总成的中心通孔与研磨抛光盘中心之间的径向距离;控制器根据预设控制策略实时输出控制信号至所述伺服驱动机构。工作过程中,该研磨抛光装置的工件环中心能够相对于研磨抛光盘按照数控程序参数实现连续的位置变化,从而可有效提高加工精度和生产效率,进而降低生产成本。
搜索关键词: 一种 研磨 抛光 装置
【主权项】:
研磨抛光装置,包括:研磨抛光盘,其上表面用于设置研磨抛光介质,所述研磨抛光盘通过第一驱动部件的驱动绕其自身轴线转动;和至少一个工件环总成,置于所述研磨抛光盘的上方;所述工件环总成的中部具有用于内置工件的中心通孔;其特征在于,还包括:伺服驱动机构,置于所述研磨抛光盘外侧的支架上,驱动所述工件环总成相对于所述研磨抛光盘运动,以调整所述工件环总成的中心通孔与所述研磨抛光盘中心之间的径向距离;和控制器,根据预设控制策略实时输出控制信号至所述伺服驱动机构。
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