[发明专利]一种研磨抛光装置有效

专利信息
申请号: 201010154172.6 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN101791778A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 陈耀龙 申请(专利权)人: 陈耀龙
主分类号: B24B29/00 分类号: B24B29/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 薛晨光;逯长明
地址: 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 抛光 装置
【权利要求书】:

1.研磨抛光装置,包括:

研磨抛光盘,其上表面用于设置研磨抛光介质,所述研磨抛光盘通过第 一驱动部件的驱动绕其自身轴线转动;和

至少一个工件环总成,置于所述研磨抛光盘的上方;所述工件环总成的 中部具有用于内置工件的中心通孔;其特征在于,还包括:

伺服驱动机构,置于所述研磨抛光盘外侧的支架上,驱动所述工件环总 成相对于所述研磨抛光盘运动,以调整所述工件环总成的中心通孔与所述研 磨抛光盘中心之间的径向距离;和

控制器,根据预设控制策略实时输出控制信号至所述伺服驱动机构;

所述工件环总成具体包括:

工件环支撑架,其一端与所述伺服驱动机构的输出部件相连,其另一端 置于所述研磨抛光盘的上方;

工件环,置于所述工件环支撑架的下方,所述工件环与所述研磨抛光盘 上表面大体平行且相分离,所述工件环的外周表面开有环形凹槽;和

至少三个滚轮,每个所述滚轮的轮轴分别设置于所述工件环支撑架上, 且每个滚轮的内侧轮沿分别与所述工件环的环形凹槽相抵。

2.根据权利要求1所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述预设控制 策略根据工件的材质、工件的尺寸、工件的加工余量、研磨抛光介质的材质 和研磨抛光盘的转速确定。

3.根据权利要求1所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述伺服驱动 机构具体为伺服电动机驱动,所述控制器输出的控制信号具体为控制该伺服 电动机的位置控制信号和速度控制信号。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨抛光装置,其特征在于, 所述工件环支撑架上固定设置至少一个第二驱动部件,用于驱动至少一个滚 轮。

5.根据权利要求4所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述工件环总 成还包括:

工件保持架,内置于所述工件环的内孔中,所述工件保持架具有与工件 外形尺寸大致相同的至少一个通孔,所述通孔的中心与工件环内孔同心设置 或者偏心设置。

6.根据权利要求5所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述工件环的 孔壁上具有轴向设置的凸棱,所述工件保持架的外周表面具有与该凸棱相适 配的凹槽,以便于所述工件保持架与工件环一并转动。

7.根据权利要求6所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述工件环的 孔壁上具有径向设置的台阶,所述工件保持架的下表面与该台阶相抵定位。

8.根据权利要求5所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述工件保持 架固定设置在一直线运动或者摆动的伺服驱动机构上,以带动工件沿着研磨 抛光盘的径向位移。

9.根据要求1所述的研磨抛光装置,其特征在于,所述研磨抛光盘分 别通过相互独立的径向轴承和轴向轴承支撑在支架上;所述轴向轴承的中间 直径为研磨抛光盘外径的0.5~0.6倍。

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