[发明专利]背光模组无效
| 申请号： | 201010152811.5 | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102235643A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V8/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种背光模组，其包括一个导光板以及一个光源模组。该导光板具有一个入光面以及一个与该入光面相接的出光面，该光源模组与该导光板的入光面相对设置。该光源模组包括至少一个发光单元，该至少一个发光单元包括：一个固态发光芯片以及一个封装体。该封装体环绕该固态发光芯片，且该封装体具有一个光出射面，该光出射面与该导光板的入光面紧密接触。该背光模组的封装体的光出射面与导光板的入光面紧密接触，从而减少了光线传播过程中在空气中的损耗。因此，该背光模组具有较高的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种背光模组，其包括：一个导光板以及一个光源模组，该导光板具有一个入光面以及一个与该入光面相接的出光面，该光源模组与该导光板的入光面相对设置，其特征在于：该光源模组包括至少一个发光单元，该至少一个发光单元包括：一个固态发光芯片；一个封装体，其环绕该固态发光芯片，该封装体具有一个光出射面，该光出射面与该导光板的入光面紧密接触。
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