[发明专利]背光模组

权利要求书

1.一种背光模组，其包括：一个导光板以及一个光源模组，该导光板具有一个入光面以及一个与该入光面相接的出光面，该光源模组与该导光板的入光面相对设置，其特征在于：该光源模组包括至少一个发光单元，该至少一个发光单元包括：

一个固态发光芯片；

一个封装体，其环绕该固态发光芯片，该封装体具有一个光出射面，该光出射面与该导光板的入光面紧密接触。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该发光单元进一步包括：

一个散热层，该散热层具有一个第一表面；

一个电绝缘层，其设置在该散热层的第一表面上，该电绝缘层远离该散热层的一侧具有一个第二表面，该电绝缘层由该第二表面向内开设一个通孔以暴露该散热层；

一个导热柱，其设置在该通孔内，且具有对应于通孔的承载面；以及

两个电极接脚，其相互隔离并分别设置在该电绝缘层的第二表面上；

该固态发光芯片对应设置在该导热柱的承载面上且分别与该两个电极接脚层电连接。

3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，该两个电极接脚的远离该固态发光芯片的一端弯折至该导光板的入光面，且两个电极接脚的端部与该导光板的入光面紧密接触。

4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，该导光板的入光面上设置有电路层，该两个电极接脚分别与该电路层电连接。

5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，该两个电极接脚的远离该固态发光芯片的一端弯折至该导光板的入光面，且两个电极接脚的外表面与该导光板的入光面紧密接触。

6.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，该固态发光芯片通过共晶结合方式或者共烧接合方式设置在该导热柱的承载面上。

7.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，该封装体包括一个反射杯以及设置在该反射杯内的透明填充层。

8.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该导光板的入光面覆盖该封装体的整个光出射面。

9.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该封装体的光出射面与该导光板的入光面均为平面，且在同一平面上。

10.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该固态发光芯片包括发光二极管芯片。