[发明专利]一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法有效
| 申请号： | 201010150793.7 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221326A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 楚汤姆;李浩然;胡德强;戴蒙·杰满通;许占豪 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;C23F1/24 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于应变片传感器制造方法领域，提供了一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片传感器的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片对正放置于固定胶上；(4)将固定胶加温熔化，应变片沉入熔化的固定胶至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地固定于传感器结构承载件上。由于将应变片从母盘上分离出来粘贴到涂印有固定胶的传感器结构承载件上，并将应变片粘贴到固定胶上的指定位置，通过融化固定胶，应变片沉入熔化的固定胶之中，待固定胶冷却后，应变片就稳固粘接于固定胶之上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 技术 制造 应变 传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片对正放置于固定胶上；(4)将固定胶加温熔化，使应变片沉入熔化的固定胶至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地固定于传感器结构承载件上。
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