[发明专利]大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法有效
| 申请号： | 201010149669.9 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101804528A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 关智晓;胡智信;刘吉海;姜斌;方亮;文永国;张宇;王文香 | 申请（专利权）人： | 北京达博长城锡焊料有限公司;北京达博长城锡焊料有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 吴凤英 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法，其特征在于它由6～8％的Sb、0.5～0.7％的Ni、0.04～0.06％的P和余量Sn组成，先制成锡磷中间合金、锡镍中间合金，再加入锑在不锈钢器具内熔炼而成，该产品具有焊点致密、组织均匀、晶粒细小、抗氧化强、耐热强度高、热性能稳定和环保的优点及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 晶体管 焊接 用无铅 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率晶体管焊接用无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Sb 6～8％、Ni 0.5～0.7％、P 0.04～0.06％和余量Sn。
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