[发明专利]大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法有效
| 申请号： | 201010149669.9 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101804528A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 关智晓;胡智信;刘吉海;姜斌;方亮;文永国;张宇;王文香 | 申请（专利权）人： | 北京达博长城锡焊料有限公司;北京达博长城锡焊料有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 吴凤英 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 晶体管 焊接 用无铅 焊料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率晶体管焊接用无铅焊料制备方法，它采用下述重量百分比的 原料组成的无铅焊料，按下述步骤进行
Sb 6～8％、Ni 0.5～0.7％、P 0.04～0.06％和余量Sn，
(a)将精锡加入不锈钢器具内加热熔化成锡液，升温至250℃用不锈钢钟罩 将磷探入锡液底部，缓慢搅动至磷全部熔化后，再用不锈钢棒搅拌至成分均匀， 静置10分钟后浇铸成锡磷中间合金，锡、磷质量比为98.5∶1.5；
(b)将精锡加入坩埚内加热熔化成锡液，用覆盖剂覆盖锡液表面，然后升 温至1550℃，加入镍，搅拌均匀，静置30分钟后浇铸成锡镍中间合金，锡、镍 质量比为95∶5；
(c)取2.7～4.0重量％的(a)项锡磷中间合金、10～14重量％的(b)项 锡镍中间合金、6～8重量％的锑和余量锡减去中间合金的锡后不足的精锡放入 不锈钢器具内加热至锡熔化后，覆盖剂覆盖锡液表面，然后升温至450℃保温， 搅拌均匀后，静置30分钟，浇铸Sb 6～8％、Ni 0.5～0.7％、P 0.04～0.06％ 和余量Sn的无铅焊料。
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