[发明专利]一种非烧结砖生产工艺无效
| 申请号： | 201010148990.5 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102218767A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 董辉 | 申请（专利权）人： | 董辉 |
| 主分类号： | B28B3/20 | 分类号： | B28B3/20 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 叶克英 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及建筑建材领域，尤其涉及一种非烧结砖生产工艺。一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，配料工艺包括：(1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；(2)水分调整，调整混合料中的水分含量，以满足制砖要求；制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。由于采用上述技术方案，使用本发明生产工艺制成的砖具有质量轻、保温效果好、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，其特征在于，所述配料工艺包括：(1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；(2)水分调整，调整所述混合料中的水分含量，以满足制砖要求；所述制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；所述硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。
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