[发明专利]一种非烧结砖生产工艺

权利要求书

1.一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，其特征在于，

所述配料工艺包括：

(1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；

(2)水分调整，调整所述混合料中的水分含量，以满足制砖要求；

所述制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；

所述硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。

2.根据权利要求1所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉的体积混合比例为：4～3.2∶3.5～2.5∶2～1.5∶0.8～0.3。

3.根据权利要求2所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述无机低密度材料采用珍珠岩。

4.根据权利要求3所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料选用粉末灰。

5.根据权利要求3所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料是气砖废料。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述泥状材料采用电石泥。

7.根据权利要求6所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述石粉采用矿石粉。

8.根据权利要求7所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述粘合剂采用氧化镁。

9.根据权利要求8所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述制砖坯工艺中制砖模具所产生的压力控制在5000公斤～7000公斤，以便于使砖坯中的各种材料结合紧密，并保证砖坯的硬度。

10.根据权利要求9所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述硬化工艺中，使用高压釜获得高温高压环境，将砖坯置于高压釜内，所述高压釜内的气压控制在12公斤～20公斤，温度控制在180摄氏度～350摄氏度。