[发明专利]用于半导体装置的引线框无效
| 申请号： | 201010147513.7 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102214631A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陆永胜;田斌;许南;姚晋钟;赵树峰 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于减小毛边形成的不利影响的引线框，包括：引线框，其具有引线，其中从第一引线将顶部表面的一部分去除，并从与第一引线相邻的第二引线将底部表面的一部分去除，以减少引线之间的间隔，同时减小在利用所述引线框制造的半导体器件的单颗化期间导致的毛边形成的不利影响，诸如短路等等。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 引线 | ||
【主权项】：
一种在半导体封装装置内支撑半导体管芯的引线框，所述引线框包括：管芯接合区域，用于容纳半导体管芯；以及多个引线，其布置在管芯接合区域周围并与管芯接合区域间隔开，用于与半导体管芯电互连，并用于提供用于半导体封装装置的电互连，所述引线具有顶部表面和底部表面，其中所述多个引线中第一引线具有从顶部表面凹陷的部分，并且与第一引线相邻的第二引线具有从底部表面凹陷的部分，用于减小毛边形成影响。
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