[发明专利]用于半导体装置的引线框

说明书

技术领域

本发明总的涉及半导体封装，并且更具体的，涉及用于封装半导体装置的引线框，其减少了在单颗化(singulation)工艺期间毛边形成(burr formation)的不利影响。

背景技术

典型地，利用矩阵阵列封装(MAP)来组装常规的半导体封装装置10，诸如，如图1A-1B中所示的单排引线框设计四方扁平无引线(quad flat no-lead，QFN)封装。MAP型的半导体封装装置可以被处理并制造为单个基板条单元(single substrate bar unit)上的多个半导体封装装置。在组装期间，通过单颗化工艺将所述单个基板条单元划分成单独且分立的半导体封装装置。

每个半导体封装装置10典型地包括具有引线12以及管芯接合区域(die bond area)14的引线框。利用粘结剂(诸如环氧材料)，将半导体集成电路(IC)管芯(die)(在图1A-1B中未示出)固定或接合到引线框的管芯接合区域14。引线框是该半导体封装装置的中央支撑结构。在IC管芯已经被附着到管芯接合区域14之后，通过导线接合(wire bonding)工艺利用导线将IC管芯电连接到引线12，以使得能够实现在IC管芯和下面的基板(诸如印刷电路板(PCB))之间的电互连。然后，陶瓷或塑料材料的模塑化合物(mold compound)16包封或部分包封管芯、导线以及部分的引线框，以保护它们免受环境影响。然后，对被包封的MAP的组件进行单颗化，以分离并完成制造分立的半导体封装装置10的工艺。

传统上，存在两种单颗化工艺：锯切单颗化和冲压单颗化。在MAP装置的单颗化工艺期间，半导体封装装置可能变得受损，如图1B中用装置20所示的。例如，在锯切单颗化中，由在锯切路径方向26上涂污(smear)引线12的锯子24所导致的毛边22的形成能够使一个引线延伸到相邻的引线。由于被涂污的材料可能导致相邻引线之间的短路，毛边22可能引起装置故障。随着输入/输出(I/O)的数量或密度正在增加以及相邻引线之间的节距或距离28正在变得更小，毛边形成在业内正在变为更重要的考量。也即，存在不断增加毛边形成和短路的风险。

因此，需要解决或者至少减轻与传统的半导体封装装置相关联的上述问题，以减小单颗化期间毛边形成的不利影响。

发明内容

本发明的一个方面是在半导体封装装置内支撑半导体管芯的引线框，该引线框包括：用于容纳半导体管芯的管芯接合区；以及布置在管芯接合区周围并与管芯接合区间隔开的多个引线，其用于与半导体管芯电互连，并用于提供用于半导体封装装置的电互连，所述引线具有顶部表面和底部表面，其中所述多个引线中的第一引线具有从所述顶部表面凹陷的部分，并且与第一引线相邻的第二引线具有从所述底部表面凹陷的部分，以用于减小毛边形成的影响。

在一个实施例中，所述多个引线以单排的形式布置在管芯接合区的周界周围。所述多个引线可以包括具有从所述顶部表面凹陷的部分的多个第一引线，其形成第一排；以及具有从所述底部表面凹陷的部分的多个第二引线，其形成第二排。第一引线和第二引线相邻但以第一距离分开，并且第一引线和与第二引线相邻的第三引线以第二距离分开，其中所述第二距离从第一引线延伸超出潜在的毛边形成区。所述第一距离可以被减小。

在一个实施例中，第一引线和第二引线的凹陷部分的深度可以不同或相同。第一引线的凹陷部分的深度可以是引线框的厚度的一半或更多。

本发明的一个方面是半导体封装装置，其包括半导体管芯、用于支撑半导体管芯的引线框、以及至少部分包封半导体管芯的半导体封装体，所述引线框包括：

用于容纳半导体管芯的管芯接合区；以及布置在管芯接合区周围并与管芯接合区间隔开的多个引线，其用于与半导体管芯电互连，并用于提供用于半导体封装装置的电互连，所述引线具有顶部表面和底部表面，其中所述多个引线中的第一引线具有从所述顶部表面凹陷的部分，并且与第一引线邻近的第二引线具有从所述底部表面凹陷的部分以用于减少毛边形成的影响，其中所述第一和第二引线的凹陷部分的表面被暴露在所述半导体封装体的表面上；并且

所述半导体管芯具有第一表面和第二表面，该第一表面附着在所述引线框的管芯接合区上，并且该第二表面与所述多个引线中的至少一个引线电互连。