[发明专利]硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法有效
| 申请号： | 201010141727.3 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101797713A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 汪炜;刘正埙 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 唐小红 |
| 地址： | 210016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法，属特种加工范畴，针对硅棒或硅锭(可以为掺杂或本征材料)，采用较低电导率(＜500μS/cm)的水性切削液，外加低压连续(或脉冲)直流电源(0～30V可调)，金属切割线接电源负极，硅棒或硅锭接电源正极，基于机械磨削和电解复合加工原理，降低宏观切削力，实现大尺寸超薄硅片的磨削/电解复合多线切割，从而满足半导体、光伏等产业的生产工艺需求。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 磨削 电解 复合 切割 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是：首先，以多线切割机床上的金属切割线作为工具电极(阴极)，通过专用进电方法，对硅棒或硅锭(阳极)进行磨削/电解复合多线切割加工；其次，在加工过程中，将金属切割线和硅棒或硅锭外接低压连续或脉冲直流电源；第三，在切割区域喷射切削液，以满足浆料供给或冷却、产物排除以及阳极钝化或腐蚀的需要；所述的专用进电方法如下：在硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)之间增加一金属电极(3)，利用粘结剂(4)将硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)粘结在一起，并实现硅棒或硅锭(1)与金属电极(3)良好的导电性，玻璃安装在金属基板(5)上，并通过其定位与固定安装在工作台(6)上，保持与机床本体(7)的电气绝缘，然后通过电缆(8)将金属电极(3)的引出部分与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，从而实现硅棒或硅锭(1)与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，金属切割线(10)经过主线辊(11)，由进电块(12)与低压连续或脉冲直流电源(9)负极相连。
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