[发明专利]硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法

权利要求书

1.一种硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是：

首先，以多线切割机床上的金属切割线作为工具电极，通过专用进电 方法，对硅棒或硅锭进行磨削/电解复合多线切割加工；

其次，在加工过程中，将金属切割线和硅棒或硅锭外接低压连续或脉 冲直流电源；

第三，在切割区域喷射切削液，以满足浆料供给或冷却、产物排除以 及阳极钝化或腐蚀的需要；

所述的专用进电方法如下：在硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)之间增加 一金属电极(3)，利用粘结剂(4)将硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)粘结在 一起，并实现硅棒或硅锭(1)与金属电极(3)良好的导电性，玻璃安装 在金属基板(5)上，并通过其定位与固定安装在工作台(6)上，保持与 机床本体(7)的电气绝缘，然后通过正极电缆(8)将金属电极(3)的引 出部分与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，从而实现硅棒或硅锭 (1)与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，金属切割线(10)经 过主线辊(11)，由进电块(13)与低压连续或脉冲直流电源(9)负极相 连。

2.根据权利要求1所述的硅片磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是 所述的金属切割线为多线切割机用镀铜合金钢丝或金刚石固结磨料弹簧钢 丝，丝径＜0.2mm，单向或往复运动，走丝速度在100～1000m/min之间可 调，张力控制在10～40N之间可调。

3.根据权利要求1所述的硅片磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是 所述的硅棒为掺杂或本征的单晶硅材料，所述的硅锭为掺杂或本征的多晶 硅材料。

4.根据权利要求1所述的硅片磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是 所述的低压连续或脉冲直流电源，电压幅值在0～30V之间可调，电压脉冲 占空比在0～10之间可调，根据不同切割材料，以满足阳极钝化或腐蚀要 求为准。

5.根据权利要求1所述的硅片磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是 所述的专用进电方法，为确保不影响多线切割机的正常使用，将其原断丝 保护信号通过电气隔离方式提供给机床控制系统。

6.根据权利要求1所述的硅片磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是 所述的切削液为多线切割机专用水性切削液，电导率＜500μS/cm，视加工需 要添加其它有利于磨削/电解作用的添加剂，以不影响多线切割机正常使用 寿命和工作状态为准。