[发明专利]加强散热的封装电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010139859.2 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101847684A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 章少华;蔡德晟;谢冰 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加强散热的封装电路板及其制造方法，涉及设有LED发光源的电路板，用于加强设有LED发光源的PCB的散热，以期达到更好的散热效果。本发明方案包括壳体、PCB以及封装PCB的胶体，在所述PCB上设有LED发光源，在所述封装PCB的胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。本发明可以广泛适用LED显示屏、LED数码管以及LED灯具等各种LED应用产品类。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 散热 封装 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种加强散热的封装电路板，包括壳体、PCB以及封装PCB的胶体，其特征在于：在所述PCB上设有LED发光源，在所述封装PCB的胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。
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