[发明专利]加强散热的封装电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种加强散热的封装电路板，包括壳体、PCB以及封装PCB的胶体，其特征在于：在所述PCB上设有LED发光源，在所述封装PCB的胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。

2.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述壳体为LED照明灯的壳体，所述PCB为LED照明灯的发光电路板；或者所述壳体为LED数码管壳体，所述PCB为LED数码管的发光电路板；或者所述壳体为LED显示器的单元模块的壳体，所述PCB为安装在壳体内的发光电路板。

3.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述LED发光源为单色、伪彩或者全彩的LED发光源。

4.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述传热嵌入物中包括无定形随形体、球状体、柱状体、椭球体、台状体、锥体、三角体或菱形体中至少一种外形。

5.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述胶体为环氧树脂、硅胶或者聚氨酯。

6.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述传热嵌入物为绝缘体、半导体或者金属。

7.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述传热嵌入物中包括氧化铝、氧化锆、陶瓷、玻璃、岩石或者导热硅脂材料中至少一种的绝缘颗粒。

8.根据权利要求1所述的加强散热的封装电路板，其特征在于：所述传热嵌入物中包括银、铝、铜、铁、锌至少一种金属元素。

9.一种加强散热的封装电路板的制造方法，包括使用胶体封装设有LED发光源的PCB的步骤，其特征在于：在所述胶体完全硬化的过程中，向所述胶体中置入导热系数比胶体大的传热嵌入物，使其固化在胶体内，并使所述传热嵌入物露出胶体表面。

10.根据权利要求9所述的加强散热的封装电路板的制造方法，其特征在于：所述LED发光源是照明灯、数码管或者LED显示屏的发光源。