[发明专利]能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法无效
| 申请号： | 201010136592.1 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102194797A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 姚进财;黄建屏;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法。该能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构包括：导线架、芯片、焊线、封装胶体及遮蔽膜；该导线架具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚，该封装胶体包覆该芯片、焊线及导线架并外露出该导脚侧边和底面及芯片座底面，又该遮蔽膜设于该封装胶体的顶面及侧面并电性连接该支撑部，从而通过该遮蔽膜屏蔽电磁干扰。此外，本发明还提供一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 避免 电磁 干扰 方形 扁平 引脚 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括：导线架，具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚；芯片，接置于该芯片座上；焊线，电性连接该芯片及各该导脚；封装胶体，包覆该芯片、焊线及导线架，并外露出该导脚侧边和底面及芯片座底面；以及遮蔽膜，设于该封装胶体的顶面及侧面并电性连接该支撑部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010136592.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：记忆体元件及其制造方法
- 下一篇：多栅结构MOSFET模型的建模方法
