[发明专利]能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构及其制法

权利要求书

1.一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括：

导线架，具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚；

芯片，接置于该芯片座上；

焊线，电性连接该芯片及各该导脚；

封装胶体，包覆该芯片、焊线及导线架，并外露出该导脚侧边和底面及芯片座底面；以及

遮蔽膜，设于该封装胶体的顶面及侧面并电性连接该支撑部。

2.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该导脚与遮蔽膜为封装胶体隔开。

3.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该封装结构具有齐平的侧表面。

4.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，各该导脚具有一延伸至该封装结构侧边的延伸部，该延伸部的厚度小于各该导脚，且该延伸部的顶面与该导脚顶面形成段差结构而嵌卡于该封装胶体中。

5.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该支撑部的厚度小于该芯片座。

6.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该支撑部底面与该芯片座底面形成段差结构，且该支撑部嵌卡于该封装胶体中。

7.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该支撑部末端外露出该封装结构的侧表面。

8.根据权利要求1所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，该遮蔽膜为碳质材料或含金属粉体材料。

9.一种能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，包括：

准备一金属架体，包括多个导线架及多个纵横分布的连接条，各该导线架具有芯片座、多个连接该芯片座的支撑部及多个环设于该芯片座周围且不连接该芯片座的导脚，其中，各该导线架通过所述支撑部及导脚连接该连接条；

在各该导线架的芯片座上接置芯片，并以焊线对应电性连接各该导脚；

形成封装胶体以包覆该连接条、芯片、焊线、芯片座、导脚及支撑部，并外露出该连接条、芯片座及导脚的底面；

沿着各该连接条进行第一次裁切以切割该封装胶体，以在该封装胶体中形成多个露出各该连接条及部分支撑部的沟槽；

在该封装胶体表面及沟槽中形成遮蔽膜，以令该遮蔽膜电性连接所述支撑部；以及

沿着各该沟槽及各该连接条进行第二次裁切，以切割该遮蔽膜及金属架体，从而令该遮蔽膜包覆该封装胶体侧面，并与该导脚及支撑部的侧边齐平。

10.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该金属架体的材料为铜。

11.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该支撑部的厚度小于该芯片座。

12.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该支撑部底面与该芯片座底面及连接条底面形成段差结构。

13.根据权利要求12所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该段差结构是经蚀刻形成。

14.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，各该导脚具有一延伸部，且该延伸部的厚度小于各该导脚，从而令该延伸部的顶面与该导脚顶面形成段差结构。

15.根据权利要求14所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该段差结构是经蚀刻形成。

16.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该沟槽的宽度大于该连接条。

17.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，该第二次裁切的宽度小于该第一次裁切的宽度。

18.根据权利要求9所述的能避免电磁干扰的四方形扁平无引脚封装结构的制法，其特征在于，形成该遮蔽膜的材料为碳质材料或含金属粉体材料。