[发明专利]半导体封装的金属部分上的金属可焊性保持涂层有效
| 申请号： | 201010136021.8 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101840900A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | W·本加瓦萨酷尔;T·桑姆拉伯恩皮南;P·查拉帕卡 | 申请（专利权）人： | 优特泰国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;陈宇萱 |
| 地址： | 泰国*** | 国省代码： | 泰国;TH |
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| 摘要： | 本发明的实施方式涉及半导体封装的连接体上用以防止氧化的金属可焊性保持涂层。经分割的半导体封装在连接体的暴露金属区域上可能具有污染物，例如氧化物。当半导体封装没有保存在适当的环境中时，在暴露金属区域上通常会发生氧化。铜氧化物阻止了连接体良好地进行焊接。在半导体阵列的锯切期间、锯切之后或两者时，使用本发明的防锈溶液来涂敷连接体，以保持金属可焊性。防锈溶液是金属溶液，其有益地允许半导体封装不必在制造之后立即进行组装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 金属 部分 可焊性 保持 涂层 | ||
【主权项】：
一种从半导体阵列分割的半导体封装，所述半导体封装包括多个金属连接体，所述多个金属连接体包括分割之后的暴露表面以及所述暴露表面上的金属涂层的层，所述金属涂层的层配置用于保护所述多个金属连接体不受污染。
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