[发明专利]半导体装置和粘结片无效
| 申请号： | 201010135730.4 | 申请日： | 2010-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102034800A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 林秀和;富田宽;相良润也;田久真也;户崎德大;黑泽哲也;北岛由贵子 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置具有：基板；第1半导体芯片(设置在基板上)；第2半导体芯片(设置在第1半导体芯片上，且背面进行了镜面处理)；以及粘结片(设置在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间，且含有能捕获金属杂质离子的金属杂质离子捕获剂)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 粘结 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：基板；第1半导体芯片，设置在上述基板上；第2半导体芯片，设置在上述第1半导体基板上，且背面进行了镜面处理；以及粘结片，设置在上述第1半导体芯片与上述第2半导体芯片之间，且含有能捕获金属杂质离子的金属杂质离子捕获剂。
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