[发明专利]半导体装置和粘结片无效
申请号: | 201010135730.4 | 申请日: | 2010-03-10 |
公开(公告)号: | CN102034800A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 林秀和;富田宽;相良润也;田久真也;户崎德大;黑泽哲也;北岛由贵子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的半导体装置具有:基板;第1半导体芯片(设置在基板上);第2半导体芯片(设置在第1半导体芯片上,且背面进行了镜面处理);以及粘结片(设置在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间,且含有能捕获金属杂质离子的金属杂质离子捕获剂)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 粘结 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具有:基板;第1半导体芯片,设置在上述基板上;第2半导体芯片,设置在上述第1半导体基板上,且背面进行了镜面处理;以及粘结片,设置在上述第1半导体芯片与上述第2半导体芯片之间,且含有能捕获金属杂质离子的金属杂质离子捕获剂。
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