[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 201010131740.0 | 申请日: | 2010-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN101814501A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
| 发明(设计)人: | 山本祐广;小山威 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/528;H01L23/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;徐予红 |
| 地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供具有ESD保护用N型MOS晶体管的半导体装置,即使与晶体管连接的布线从与晶体管的沟道宽度方向成垂直的方向引入,也可以在对ESD做保护动作时,使晶体管全体均一地动作。在具有漏极区与源极区各一个夹住栅电极地交互配置的,多个晶体管成一体化的结构的ESD保护用N型MOS晶体管中,与源极区连接的第一金属布线与第二金属布线连接,使第一金属布线和第二金属布线电性连接的具有一定大小的通孔的配置数对应于从外部布线到ESD保护用N型MOS晶体管的布线距离成为1至3的个数比。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具有一个漏极区与一个源极区夹住栅电极地交互配置的,多个晶体管成一体化的多指型的ESD保护用N型MOS晶体管,其中,所述漏极区与外部连接端子电性连接,所述源极区通过所述源极区上配置并连接的第一金属布线和有一定大小的通孔,经由与所述第一金属布线连接的第二金属布线电性连接至接地电位供给线,配置成所述通孔的个数对应于与所述接地电位供给线的距离越远就越多。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





