[发明专利]一种NMOS管辅助触发的可控硅电路无效
申请号: | 201010130833.1 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN101834181A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 宋波;韩雁;董树荣;马飞;黄大海;李明亮;苗萌 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L23/60 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种NMOS管辅助触发的可控硅电路,用于核心电路的ESD防护,包括内嵌NMOS管的可控硅以及由NMOS管和PMOS管组成的反相器;反相器的输入端接核心电路的VDD电源线。在ESD情况下,由于本发明电路内嵌的NMOS能够导通,可以提供大的电流,从而触发可控硅,因此内嵌的NMOS管的尺寸可以做的比较小。这样该防护电路不仅能够在较低的电压下触发泄放静电,也能在电路正常工作时具有小的漏电。 | ||
搜索关键词: | 一种 nmos 辅助 触发 可控硅 电路 | ||
【主权项】:
一种NMOS管辅助触发的可控硅电路,用于核心电路的ESD防护,其特征在于:包括内嵌NMOS管的可控硅以及由NMOS管(Mn)和PMOS管(Mp)组成的反相器;所述的内嵌NMOS管的可控硅包括P型衬底(21),P型衬底(21)上注有P阱(22)和N阱(26),P阱(22)中从外向内依次设有第一P+注入区(24a)、第四N+注入区(25d)、第三N+注入区(25c)、第三P+注入区(24c)以及第一N+注入区(25a),N阱上从外向内依次设有第二N+注入区(25b)和第二P+注入区(24b),除第四N+注入区(25d)和第三N+注入区(25c)之间外,所有注入区通过浅沟槽(23)隔离,第四N+注入区(25d)和第三N+注入区(25c)之间的P阱(22)上设有层叠的SiO2氧化层(27)和多晶硅层(28);NMOS管(Mn)和PMOS管(MP)的栅极连接核心电路的VDD电源线,NMOS管(Mn)和PMOS管(MP)的漏极连接多晶硅层(28),第一P+注入区(24a)、第一N+注入区(25a)、NMOS管(Mn)的源极和衬底接地,第二P+注入区(24b)、PMOS管(Mp)的源极和衬底连接核心电路的输入端;第四N+注入区(25d)与第二N+注入区(25b)相连接,第三N+注入区(25c)与第三P+注入区(24c)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的