[发明专利]极薄半导体封装无效
| 申请号： | 201010128800.3 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102194770A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | S·诺恩德哈希特希查埃;S·希里诺拉酷尔 | 申请（专利权）人： | 优特泰国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑菊 |
| 地址： | 泰国*** | 国省代码： | 泰国;TH |
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| 摘要： | 本发明涉及极薄式半导体封装。具体地，提出一种封装及其制造方法。所述封装包括第一镀覆区域、第二镀覆区域、管芯、键合以及塑模。管芯附接至第一镀覆区域，并且键合将管芯耦合至第一和/或第二镀覆区域。塑模封压管芯、键合布线以及第一镀覆区域和第二镀覆区域的顶面，使得第一镀覆区域和第二镀覆区域的底面暴露于封装外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：(a)第一半导体管芯；(b)具有多个已形成引线的已形成引线框，每个引线具有第一端和第二端，所述第一端位于所述第一半导体管芯附近但与其间隔开，并且基本上处于第一平面水平，而所述第二端基本上处于第二平面水平，其中所述第二平面水平高于所述第一平面水平；(c)电耦合装置，用于在所述第一半导体管芯上的至少一个垫片与至少一个所述第一端之间进行电耦合；以及(d)在所述第一半导体管芯周围以及在所述引线之间形成的树脂，使得所述封装具有与所述引线框的厚度基本上相等的厚度。
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