[发明专利]光学块增强件和光学块以及使用它们的光模块有效
| 申请号： | 201010128080.0 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101794005A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 石神良明;田村健一 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/32;G02B6/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明主要涉及光学块增强件和光学块以及使用它们的光模块。本发明的目的在于提供一种使用由刚性衬底构成的电路板，可以降低在光学块和电路板的连接固定部分所产生的应力的光学块增强件及光学块，以及使用了它们的光模块。本发明的光学块增强件，在电路板(12)上设有用于与光连接器连接的光学块(1)，是用于增强该光学块(1)的光学块增强件(16)，具有安装设置在上述光学块(1)上，用于覆盖上述光学块(1)的上盖(16u)和覆盖相对上述光连接器的宽度方向垂直的上述光学块的两侧面的两侧壁(16s)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 增强 以及 使用 它们 模块 | ||
【主权项】：
一种光学块增强件，在电路板上设有用于与光连接器连接的光学块，在用于增强该光学块的光学块增强件中，其特征在于：与上述光学块独立地设于上述电路板上，同时具有安装设置在上述光学块上、在连接上述光学块和上述光连接器时承受来自上述光连接器的挤压力的受压面。
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