[发明专利]化合物半导体封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010123281.1 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102194964A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈志明 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种化合物半导体组件之封装结构，包含一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，复数个金属柱，导通该基板之该第一表面及相对于该第一表面之该第二表面，一反射杯，围绕于该基板之第一表面以及形成一功能区，一反射层，覆盖于该反射杯及该功能区表面，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域，至少一个以上之化合物半导体晶粒，固接于该功能区上，以及一透明胶，覆盖于该至少一个以上之化合物半导体晶粒，其反射层除了可增加组件之亮度外，亦有均温的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种化合物半导体组件封装结构，包含一基板、至少一个化合物半导体晶粒及一反射杯，该基板具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，该反射杯位于该基板的第一表面并围绕化合物半导体晶粒形成一功能区，其特征在于：还包括复数个位于该基板内的金属柱，这些金属柱导通所述基板的第一表面及第二表面；一反射层，覆盖于所述反射杯及功能区表面。
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