[发明专利]气体分布板及具备气体分布板的处理室有效
申请号: | 201010123136.3 | 申请日: | 2010-03-12 |
公开(公告)号: | CN102080218A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 李敦熙;金范城;河周一;马熙铨;金东建;卢东珉 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种气体分布板及具备该气体分布板的处理室,可缩短制造时间,节省制造费用。该气体分布板包括:第一孔,形成于第一面侧;贯通孔,从第一孔延伸至作为第一面的相反面的第二面方向,并且在各第一孔上至少连结两个以上该贯通孔;以及至少一个第二孔,从所述贯通孔延伸至第二面,具有大于贯通孔的大小。如上所述,将第一孔做得较大,以使其与两个以上贯通孔共同连结,从而缩短了气体分布板的制造时间,节省制造费用。 | ||
搜索关键词: | 气体 分布 具备 处理 | ||
【主权项】:
一种气体分布板,其特征在于,包括:至少一个第一孔,形成于第一面侧;多个贯通孔,从所述第一孔向作为所述第一面的相反面的第二面方向延伸,并且在所述各个第一孔上连结有至少两个以上所述贯通孔;以及至少一个第二孔,从所述贯通孔延伸至所述第二面,并且以大于所述贯通孔的大小形成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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