[发明专利]等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法无效

专利信息
申请号: 201010121581.6 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN102191471A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 秦旷宇 申请(专利权)人: 秦旷宇
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226100 江苏省海*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于采用合金材料为胚体,经等离子体磁控溅射法表面处理,达到了较好的触头表面综合性能。本发明采用等离子体磁控溅射技术,作用于电器触头胚体表面,通过对胚体表面抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,选用钛扳作为阴扳(靶),在沉积前,预溅射10min以清洗靶面,再以高频电压80V清洗基片15min,Ar压强为1Pa,当压强比N2/Ar=3.2%,沉积率约为5.5um/h。该方法构思新颖,设计合理,合金胚体表面产生TiN薄膜,TiN薄膜显微硬度达18500N/mm2,划刻临界负载达60N,溅射TiN薄膜镀层的电阻率仅为68×10-6Ω·cm。实践证明,制成成品性能好,具有较大的推广应用价值。
搜索关键词: 等离子 磁控溅射 电器 表面 生产 新方法
【主权项】:
一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于采用合金材料为胚体,经等离子体磁控溅射法表面处理,其特征在于:所述等离子体磁控溅射法指采用胚体表面作为基面,通过抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,磁控溅射时选用钛扳作为阴扳(靶)。
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