[发明专利]等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法无效
| 申请号： | 201010121581.6 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102191471A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 秦旷宇 | 申请（专利权）人： | 秦旷宇 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省海*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子 磁控溅射 电器 表面 生产 新方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法，其特征在于采用合金材料为胚体，经等离子体磁控溅射法表面处理，其特征在于：所述等离子体磁控溅射法指采用胚体表面作为基面，通过抛光后在酒精溶液中用超声波清洗，磁控溅射时选用钛扳作为阴扳(靶)。
2.根据权利要求1所述的一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法，其特征在于：在沉积前，预溅射10min以清洗靶面，再以高频电压80V清洗基片15min，Ar压强为1Pa，当压强比N2/Ar＝3.2％，沉积率约为5.5um/h。
3.根据权利要求1所述的一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法，其特征在于：合金胚体表面产生TiN薄膜，TiN薄膜显微硬度达18500N/mm2，划刻临界负载达60N，溅射TiN薄膜镀层的电阻率为68×10-6Ω·cm，盖板表面层应呈银白色，结合性好，无分层及脱皮现象，盖板经三次弯曲(45°返回再弯曲)不起皮；盖板潮热试验：盖板镀镍层经温度45℃，湿度93±3％，96小时无锈蚀现象。
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