[发明专利]发光器件封装无效
| 申请号： | 201010121526.7 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101807656A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 元晶敏 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装。所述发光器件封装包括其内形成有第一和第二通孔的封装体；在所述封装体的上部一侧形成并穿过所述第一通孔的第一电极；在所述封装体的上部相反侧形成并穿过所述第二通孔的第二电极；与所述第一和第二电极连接的发光器件；将所述第一和第二电极与所述封装体绝缘的绝缘层；和设置在所述绝缘层上的反射层，所述反射层具有其中折射率不同的第一和第二介质交替堆叠的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，其包括：其内形成有第一和第二通孔的封装体；在所述封装体的上部一侧形成并穿过所述第一通孔的第一电极；在所述封装体的上部相反侧形成并穿过所述第二通孔的第二电极；与所述第一和第二电极连接的发光器件；将所述第一和第二电极与所述封装体绝缘的绝缘层；和设置在所述绝缘层上的反射层，所述反射层具有其中折射率不同的第一和第二介质交替堆叠的结构。
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