[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，其包括：

其内形成有第一和第二通孔的封装体；

在所述封装体的上部一侧形成并穿过所述第一通孔的第一电极；

在所述封装体的上部相反侧形成并穿过所述第二通孔的第二电极；

与所述第一和第二电极连接的发光器件；

将所述第一和第二电极与所述封装体绝缘的绝缘层；和

设置在所述绝缘层上的反射层，所述反射层具有其中折射率不同的第一和第二介质交替堆叠的结构。

2.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述绝缘层形成于所述封装体的顶表面和底表面上以及所述第一和第二通孔中。

3.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述封装体由硅形成。

4.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一和第二介质相互交替堆叠，所述第一介质包括选自Al₂O₃、SiO₂和Fe₂O₃中的一种，第二介质包括TiO₂。

5.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述反射层具有其中一对所述第一和第二介质堆叠4至15次的结构。

6.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述封装体的外表面不是倾斜的。

7.权利要求1所述的发光器件封装，还包括设置在所述封装体底表面上的齐纳二极管。

8.权利要求1所述的发光器件封装，还包括设置在所述封装体上的腔，其中所述反射层设置在所述腔上。

9.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一和第二通孔具有圆形形状或多边形形状。

10.权利要求1所述的发光器件封装，还包括连接在所述第一电极和所述封装体之间的第一齐纳二极管和连接在所述第二电极和所述封装体之间的第二齐纳二极管。

11.权利要求1所述的发光器件封装，其中在所述腔上方形成树脂构件和透镜中的至少其一。

12.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一介质具有至的厚度，所述第二介质具有至的厚度。

13.权利要求1所述的发光器件封装，还包括向下延伸穿过所述封装体并设置在所述发光器件下方的通路塞。

14.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一和第二电极在所述反射层下方延伸。

15.一种照明装置，其包括根据权利要求1～14中任一项所述的发光器件封装。