[发明专利]用于TAB封装的载带及其制造方法有效
| 申请号： | 201010121334.6 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102054792A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 洪大基;赵东国;具汉谟;林埈永;朴起台;赵相基;俞大成;宋洛浩;金周澈;赵在升 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于TAB封装的载带及其制造方法，其中包括在基膜上形成的布线图案和金属镀覆层的TAB载带包括传送区，所述传送区包括沿基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，并且其中传送区包括从中暴露出基膜的暴露区，因此本发明具有如下有益效果：在驱动IC和芯片/驱动IC和面板之间的组装工作期间通过驱动辊产生摩擦的齿孔部分处不存在Cu层或金属层以避免产生异物如Cu颗粒，由此提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tab 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种TAB带，包括：基膜；形成在所述基膜上的布线图案和金属镀覆层；传送区，其包括沿所述基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，其中所述传送区包括从中暴露出所述基膜的暴露区。
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