[发明专利]用于TAB封装的载带及其制造方法

权利要求书

1.一种TAB带，包括：

基膜；

形成在所述基膜上的布线图案和金属镀覆层；

传送区，其包括沿所述基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，

其中所述传送区包括从中暴露出所述基膜的暴露区。

2.如权利要求1所述的TAB带，其中所述传送区还包括在所述齿孔行的外周处形成的金属镀覆层图案。

3.如权利要求2所述的TAB带，其中所述金属镀敷层图案形成在与所述齿孔行相邻的图案区处。

4.如权利要求2所述的TAB带，其中所述金属镀覆层图案是与所述齿孔行分离的图案区。

5.如权利要求4所述的TAB带，其中与所述齿孔行分离的所述图案区形成为具有包括与所述齿孔行分离的至少一个或更多个镀覆线的结构。

6.如权利要求1～5中任一项所述的TAB带，其中形成所述金属镀覆层的金属包括Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co中的任一种金属或所述金属的二元合金或三元合金。

7.一种制造用于TAB封装的载带的方法，包括：

在基膜上形成包括齿孔行和输入/输出端子图案的电路图案，其中在所述基膜边缘处形成的传送区上形成暴露区。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述电路图案的形成包括：

实施绝缘膜的表面活化处理过程；和

通过光刻工艺形成预定的电路图案。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述表面活化处理过程利用包括Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co中的任一种金属或所述金属的二元合金或三元合金形成单层或多层的镀覆处理层。

10.如权利要求7所述的方法，其中通过选择性蚀刻工艺形成在所述传送区上形成的所述暴露区。

11.如权利要求7所述的方法，其中所述暴露区的形成包括：

在所述基膜上涂覆光刻胶层；和

通过光刻工艺，利用配置有选择性移除区域图案的光掩模在所述传送区上形成光刻胶层图案。