[发明专利]LED照明光源的封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201010120710.X | 申请日： | 2010-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102141232A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;陈春根;李晟 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善晶辉光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种LED照明光源的封装结构及其制作方法，包括LED芯片以及安装LED芯片的散热基座，所述LED芯片底部的热沉以及正负极引脚分别焊接在不同的铜片上，在所述焊接有LED芯片正负极引脚的铜片上分别设置有用于电气连接的部件，所述铜片嵌入所述散热基座上端面设置的绝缘导热材料内。该LED照明光源封装结构的制作方法，先在所述散热基座上端面涂敷一薄层绝缘导热材料，待其冷却凝固后，再注入绝缘导热材料，并将所述铜片嵌入该绝缘导热材料内冷却凝固。本发明所公开的LED照明光源的封装结构及其制作方法，不仅能够提高散热效率，而且结构简单，生产工艺简化，性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 光源 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED照明光源的封装结构，包括LED芯片以及安装LED芯片的散热基座，其特征在于：所述LED芯片底部的热沉以及正负极引脚分别焊接在不同的铜片上，在所述焊接有LED芯片正负极引脚的铜片上分别设置有用于电气连接的部件，所述铜片嵌入所述散热基座上端面设置的绝缘导热材料中。
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