[发明专利]LED照明光源的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED照明光源的封装结构，包括LED芯片以及安装LED芯片的散热基座，其特征在于：所述LED芯片底部的热沉以及正负极引脚分别焊接在不同的铜片上，在所述焊接有LED芯片正负极引脚的铜片上分别设置有用于电气连接的部件，所述铜片嵌入所述散热基座上端面设置的绝缘导热材料中。

2.根据权利要求1所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述LED芯片为单颗LED芯片，所述铜片上用于电气连接的部件是导线。

3.根据权利要求1所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述LED芯片为多颗LED芯片电气连接，相邻LED芯片之间通过铜片上设置的焊盘焊接或通过导线连接，电路两端的LED芯片的铜片上设置与外接电路电气连接的导线。

4.根据权利要求1所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述LED芯片是热电分离式或热电不分离式。

5.根据权利要求4所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述LED芯片是热电不分离式，其热沉和负极引脚相连，所述焊接LED芯片底部热沉的铜片与焊接LED芯片负极引脚的铜片可以为一体。

6.根据权利要求4所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述LED芯片是热电不分离式，其热沉和正极引脚相连，所述焊接LED芯片底部热沉的铜片与焊接LED芯片正极引脚的铜片可以为一体。

7.根据权利要求1所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述散热器一端面设置一凹陷平台，所述绝缘导热材料注入所述凹陷平台中。

8.根据权利要求1或7所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述绝缘导热材料是陶瓷或氮化硼。

9.根据权利要求1或7所述的LED照明光源的封装结构，其特征在于：所述散热基座是铝或铝合金。

10.一种如权利要求1所述LED照明光源的封装结构的制作方法，其特征在于：在所述散热基座的上端面先涂敷一薄层绝缘导热材料，待所述绝缘导热材料凝固后，继续注入该绝缘导热材料，在该绝缘导热材料凝固之前，将焊接有LED芯片引脚和底部热沉以及导线的铜片嵌入该绝缘导热材料中，待其凝固。