[发明专利]半导体模块无效
| 申请号： | 201010116688.1 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101807564A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔;乌尔里希·赫尔曼;托比亚斯·非 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块，特别是功率半导体模块，在所述半导体模块中，与衬底(1)连接的半导体元件(2)被以电绝缘浇铸料(4)包铸。为了改善半导体元件(2)的散热，浇铸料(4)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
半导体模块，特别是功率半导体模块，其中，与衬底(1)连接的半导体元件(2)被以电绝缘浇铸料(4)包铸，其特征在于，所述浇铸料(4)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010116688.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电缆走线架
- 下一篇：变更脸图像的规定的纹理特征量的图像处理
- 同类专利
- 专利分类
