[发明专利]直下式超薄LED背光模组无效
| 申请号： | 201010113060.6 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102147074A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宋义;苏遵惠;张俊锋;李英翠 | 申请（专利权）人： | 深圳帝光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直下式超薄LED背光模组，其是直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面涂覆透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面涂覆透明胶层或荧光胶层，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，再加上本发明通过增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 直下式 超薄 led 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种直下式超薄LED背光模组，包括LCD显示屏、扩散层及PCB板，所述PCB板表面设有反射层，其特征在于：所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
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