[发明专利]直下式超薄LED背光模组无效
| 申请号： | 201010113060.6 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102147074A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宋义;苏遵惠;张俊锋;李英翠 | 申请（专利权）人： | 深圳帝光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直下式 超薄 led 背光 模组 | ||
1.一种直下式超薄LED背光模组，包括LCD显示屏、扩散层及PCB板，所述PCB板表面设有反射层，其特征在于：所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
2.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
3.如权利要求2所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
4.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
5.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。
6.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述PCB板为整体式结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
7.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述PCB板与扩散膜之间设有一白光层，所述白光层用于将所述LED芯片光源发出的各种颜色的光变成白光。
8.如权利要求7所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片光源内设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED。
9.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。
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