[发明专利]一种高真空压铸用真空装置有效
| 申请号： | 201010112203.1 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102145381A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘后尧;张寓朝;严卓荣;康颂标;万里;林海;吴树森 | 申请（专利权）人： | 广东鸿泰科技股份有限公司;华中科技大学 |
| 主分类号： | B22D17/14 | 分类号： | B22D17/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种高真空压铸用真空装置，包括压铸模具；包含有真空罐、真空泵、真空阀和微机控制单元在内的抽真空回路，其特征在于还包含有使前述真空泵启动/停止、前述真空阀关闭、检测前述真空阀是否堵塞的驱动回路；包含有控制前述真空阀与前述真空罐之间是否连通的电磁阀；前述真空阀的关闭由电磁阀控制压缩空气驱动；含有检测前述真空罐真空压力、型腔真空压力、前述真空阀是否堵塞的传感器及其控制回路。相比于现有技术本发明具有控制精度高、设置维护简便、故障率低、使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 压铸 装置 | ||
【主权项】：
一种高真空压铸用真空装置，包括压铸模具；包含有真空罐、真空泵、真空阀和微机控制单元在内的抽真空回路，其特征在于还包含有使前述真空泵启动/停止、前述真空阀关闭、检测前述真空阀是否堵塞的驱动回路；包含有控制前述真空阀与前述真空罐之间是否连通的电磁阀；前述真空阀的关闭由电磁阀或气控阀控制压缩空气驱动；含有检测前述真空罐真空压力、型腔真空压力、前述真空阀是否堵塞的传感器及其控制回路。
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