[发明专利]一种高真空压铸用真空装置有效

专利信息
申请号: 201010112203.1 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN102145381A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 刘后尧;张寓朝;严卓荣;康颂标;万里;林海;吴树森 申请(专利权)人: 广东鸿泰科技股份有限公司;华中科技大学
主分类号: B22D17/14 分类号: B22D17/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526100 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 压铸 装置
【权利要求书】:

1.一种高真空压铸用真空装置,包括压铸模具;包含有真空罐、真空泵、真空阀和微机控制单元在内的抽真空回路,其特征在于还包含有使前述真空泵启动/停止、前述真空阀关闭、检测前述真空阀是否堵塞的驱动回路;包含有控制前述真空阀与前述真空罐之间是否连通的电磁阀;前述真空阀的关闭由电磁阀或气控阀控制压缩空气驱动;含有检测前述真空罐真空压力、型腔真空压力、前述真空阀是否堵塞的传感器及其控制回路。

2.根据权利要求1所述的一种高真空压铸用真空装置,其特征在于在上述高真空压铸用真空装置中设置包含有与压铸机传递开/合模、压射信号、抽真空启动/停止的通信回路。

3.根据权利要求1所述的一种高真空压铸用真空装置,其特征在于在上述高真空压铸用真空装置中还设置包含有发生前述型腔、前述真空罐真空压力不足、前述真空阀堵塞等故障信号的报警回路。

4.根据权利要求1所述的一种高真空压铸用真空装置,其特征在于所述微机控制单元包含有微型计算机、信号输入回路、信号输出回路、数据输入和显示回路在内的控制回路。

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